八王子キャンパス コラボ企画 オーディオ製作記��
2021年06月29日 八王子キャンパス コラボ企画 オーディオ製作記��
いつも機械設計科ブログをご覧いただき、ありがとうございます。
日本工学院では様々な学科・カレッジ・企業とのコラボレーションを
積極的に推進しており、今回は、電子・電気科コラボ企画 第2弾！！
『オーディオ』製作の様子をお届けしたいと思います。
みなさんのご家庭にも、何らかの「オーディオ機器」があるかと思いますが、その設計はどのように行われるのでしょうか。簡単ではありますが、このブログで疑似体験を頂けたらと思います。
さて、まず初めにアンプ部の製作です。通常の商品の開発では、電子基板の設計者と機械設計者が打合せをし、デザインのコンセプトに合わせて、様々な部品のレイアウトを行いますが、今回は既に基板設計は出来上がっている状態からスタートです。
電子基板の設計者から、基板のCADデータを入手し3次元CADで立体的にモデリングしていきます。
生基板のデータが出来ました。各ホール（穴）の位置も基板データから忠実に再現します。そうする事で、実装する電子部品の位置を正確に把握することが出来ます。
各部品の図面を見ながらモデリングして、3次元データができました。ここで課題が発生です。スイッチの高さが低すぎてケースをつくるのに、工夫が必要となりました。
その様子は次回、ブログで少しずつご紹介していきます！！
（担当：八王子キャンパスTomo）
日本工学院では様々な学科・カレッジ・企業とのコラボレーションを
積極的に推進しており、今回は、電子・電気科コラボ企画 第2弾！！
『オーディオ』製作の様子をお届けしたいと思います。
みなさんのご家庭にも、何らかの「オーディオ機器」があるかと思いますが、その設計はどのように行われるのでしょうか。簡単ではありますが、このブログで疑似体験を頂けたらと思います。
さて、まず初めにアンプ部の製作です。通常の商品の開発では、電子基板の設計者と機械設計者が打合せをし、デザインのコンセプトに合わせて、様々な部品のレイアウトを行いますが、今回は既に基板設計は出来上がっている状態からスタートです。
電子基板の設計者から、基板のCADデータを入手し3次元CADで立体的にモデリングしていきます。
生基板のデータが出来ました。各ホール（穴）の位置も基板データから忠実に再現します。そうする事で、実装する電子部品の位置を正確に把握することが出来ます。
各部品の図面を見ながらモデリングして、3次元データができました。ここで課題が発生です。スイッチの高さが低すぎてケースをつくるのに、工夫が必要となりました。
その様子は次回、ブログで少しずつご紹介していきます！！
（担当：八王子キャンパスTomo）
n-37867734 at 17:0 | この記事のURL | |
