機械設計科(CAD 専門学校)

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オープンキャンパス・体験入学

八王子キャンパス コラボ企画 オーディオ製作記

2021年06月29日 八王子キャンパス コラボ企画 オーディオ製作記

いつも機械設計科ブログをご覧いただき、ありがとうございます。

日本工学院では様々な学科・カレッジ・企業とのコラボレーションを
積極的に推進しており、今回は、電子・電気科コラボ企画 第2弾!! 
『オーディオ』製作の様子をお届けしたいと思います。

みなさんのご家庭にも、何らかの「オーディオ機器」があるかと思いますが、その設計はどのように行われるのでしょうか。簡単ではありますが、このブログで疑似体験を頂けたらと思います。

さて、まず初めにアンプ部の製作です。通常の商品の開発では、電子基板の設計者と機械設計者が打合せをし、デザインのコンセプトに合わせて、様々な部品のレイアウトを行いますが、今回は既に基板設計は出来上がっている状態からスタートです。

電子基板の設計者から、基板のCADデータを入手し3次元CADで立体的にモデリングしていきます。

BT_Audio1

生基板のデータが出来ました。各ホール(穴)の位置も基板データから忠実に再現します。そうする事で、実装する電子部品の位置を正確に把握することが出来ます。

BT_Audio2

各部品の図面を見ながらモデリングして、3次元データができました。ここで課題が発生です。スイッチの高さが低すぎてケースをつくるのに、工夫が必要となりました。

BT_Audio3

その様子は次回、ブログで少しずつご紹介していきます!!

(担当:八王子キャンパスTomo)

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