機械設計科(CAD 専門学校)

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機械設計科blog

2021年07月08日 特別講義「大田ものづくり学2021」第2回

 本日は、1か月ぶりに「大田ものづくり学2021」の2回目を実施しました。
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 本日の講演は株式会社 松島商工の代表取締役 松島 秀仁社長に「町工場の便利屋、機械工具商とは」というテーマでお願いしました。松島社長は本校がお世話になっている大田工業連合会で”青年部連絡協議会委員長”を務めるほか、“東京都機械工具商業協同組合理事”も兼任されていて非常にお忙しい方ですが、本校とのつながりで今日の講演をお引き受けいただきました。誠にありがとうございます。

 松島商工さんは商社で幅広い製品を扱っていらっしゃいますが、本日はドリルやエンドミル・タップといた切削工具に絞って話をしていただきました。松島商工さんが扱う工具はもちろん高性能、長寿命、多機能で“日本のモノづくりを支えるプロツール”であることがよく伝わってきました。リーマレスのドリルがあるなんて・・・

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ハイスと超硬合金の価格の違い、需要の割合、非常に勉強になりました。1/100まで精度が出せる超硬のドリル外径、被削材の材質の違いによるバイトの塗装色(クイズで出題)、いろいろ興味深い話をありがとうございました。



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2021年07月08日 八王子キャンパス コラボ企画 オーディオ製作記

機械設計科ブログをご覧いただき、ありがとうございます。

コラボ企画「オーディオ製作」も、アンプ部の課題は解決し、いよいよスピーカ部の設計となります。スピーカ部は電子・電気科のK先生がとても詳しいので、相談しながら設計を進めて行きます。

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特にスピーカ背面部の容積や、バスレフ構造など、足を突っ込みすぎると深みへとはまりそうなので、まずは、一般公開されているシミュレータで、概算の容積やバスレフ形状を検討していきます。

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ただ、折角の機械設計なので何かひと工夫を入れたいと考え、今回はバスレフ部の容積を可変できるようにスライドの筒を追加しました。横のレバーを動かすと容積が変化して、音の微調整ができるのではないかと。これは楽しみ!!
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(担当:八王子キャンパス Tomo)

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2021年07月05日 八王子キャンパス コラボ企画 オーディオ製作記

機械設計科ブログをご覧いただき、いつもありがとうございます。

さて、電子・電気科コラボ企画 第2弾 オーディオ製作の様子をお届けします。

前回課題のスイッチ部は無事クリアしましたが、今度は基板裏面の乾電池の出し入れです。過去のコラボ企画で「非接触温度計」を設計した際は、ビス止めでケースを分解して電池を交換する仕様としましたが、今回は技術的な進化を試みて電池の蓋(ふた)を付ける事にします。

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通常、樹脂成型を金型で行う場合は、ケースと蓋を2つの部品に分けてそれぞれ製作し、あとで組み立てるやり方が一般的です。

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しかし、今回は3Dプリンターで成型をしていきますのでケースと蓋を一つの部品として、一度に成型をしちゃいます。

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はい。試作機が完成しました。蓋の開閉も問題なし!!

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機械設計は作り方を知っていると、色々な設計手法を活用できます。
学生達も様々なものに興味を持って、技術的な創造力を膨らませてほしいと思います。

(担当:八王子キャンパス Tomo)

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2021年07月01日 八王子キャンパス コラボ企画 オーディオ製作記

機械設計科ブログをご覧いただき、ありがとうございます。
八王子キャンパスのTomoです。

さて、前回のブログでオーディオ基板 スイッチの高さが低くケースを
作るのに課題が発生していました。

その部分だけケースを削って高さを合わせれば良いのですが、それでは
かっこ良くないケースが出来てしまいます。

機械設計者は「かっこいい」「かわいい」はとても大切なキーワド(笑)

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対策として、既存のスイッチを活かして、機械的なスライドスイッチを新たに増設しました。

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この様に樹脂で別のスライド部品を設計し、ケースの外側からでもスイッチをON/OFF出来るように工夫をしています。そうすることで、ケースは四角くデザイン性を維持したまま、スイッチの機能を成立させることが出来ました!

本来のスイッチの設計方法とは異なりますが、これもアイデアの勝利です♪
次回はアンプケースの下側をのぞいてみましょう。

(担当:八王子キャンパスTomo)

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2021年06月29日 八王子キャンパス コラボ企画 オーディオ製作記

いつも機械設計科ブログをご覧いただき、ありがとうございます。

日本工学院では様々な学科・カレッジ・企業とのコラボレーションを
積極的に推進しており、今回は、電子・電気科コラボ企画 第2弾!! 
『オーディオ』製作の様子をお届けしたいと思います。

みなさんのご家庭にも、何らかの「オーディオ機器」があるかと思いますが、その設計はどのように行われるのでしょうか。簡単ではありますが、このブログで疑似体験を頂けたらと思います。

さて、まず初めにアンプ部の製作です。通常の商品の開発では、電子基板の設計者と機械設計者が打合せをし、デザインのコンセプトに合わせて、様々な部品のレイアウトを行いますが、今回は既に基板設計は出来上がっている状態からスタートです。

電子基板の設計者から、基板のCADデータを入手し3次元CADで立体的にモデリングしていきます。

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生基板のデータが出来ました。各ホール(穴)の位置も基板データから忠実に再現します。そうする事で、実装する電子部品の位置を正確に把握することが出来ます。

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各部品の図面を見ながらモデリングして、3次元データができました。ここで課題が発生です。スイッチの高さが低すぎてケースをつくるのに、工夫が必要となりました。

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その様子は次回、ブログで少しずつご紹介していきます!!

(担当:八王子キャンパスTomo)

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